硅片測(cè)試如何辦理?硅片測(cè)試檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)有哪些?百檢檢測(cè)可為您提供材料等相關(guān)檢測(cè)服務(wù)。

檢測(cè)周期:3-15個(gè)工作日(可加急)

報(bào)告資質(zhì)：CNAS、CMA、CAL等

硅片測(cè)試范圍:

單晶硅片，太陽能硅片，光伏硅片，半導(dǎo)體硅片，切割硅片，鍍膜硅片，清洗硅片，拋光硅片等。

硅片測(cè)試項(xiàng)目:

電阻率測(cè)試，翹曲度測(cè)試，厚度測(cè)試，表面粗糙度測(cè)試，燃燒測(cè)試，彎曲度測(cè)試，平整度測(cè)試，絨面反射率測(cè)試，碳氧含量檢測(cè)，壓電系數(shù)測(cè)試，ECV測(cè)試，負(fù)載測(cè)試，硬度測(cè)試，抗彎強(qiáng)度測(cè)試，晶圓測(cè)試，表面雜質(zhì)測(cè)試，表面有機(jī)物測(cè)試，少子壽命測(cè)試，顆粒度測(cè)試，表面接觸角測(cè)試等。(更多項(xiàng)目需求，您可咨詢?cè)诰€實(shí)驗(yàn)室工程師，為您詳細(xì)解答。)

硅片測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):

GB/T29055-2019太陽能電池用多晶硅片

GB/T26068-2018硅片和硅錠載流子復(fù)合壽命的測(cè)試　非接觸微波反射光電導(dǎo)衰減法

GB/T37051-2018太陽能級(jí)多晶硅錠、硅片晶體缺陷密度測(cè)定方法

GB/T32814-2016硅基MEMS制造技術(shù)　基于SOI硅片的MEMS工藝規(guī)范

GB/T24578-2015硅片表面金屬沾污的全反射X光熒光光譜測(cè)試方法

GB/T32280-2015硅片翹曲度測(cè)試自動(dòng)非接觸掃描法

GB/T32281-2015太陽能級(jí)硅片和硅料中氧、碳、硼和磷量的測(cè)定　二次離子質(zhì)譜法

GB/T30859-2014太陽能電池用硅片翹曲度和波紋度測(cè)試方法

GB/T30860-2014太陽能電池用硅片表面粗糙度及切割線痕測(cè)試方法

GB/T30869-2014太陽能電池用硅片厚度及總厚度變化　測(cè)試方法

GB/T30701-2014表面化學(xué)分析　硅片工作標(biāo)準(zhǔn)樣品表面元素的化學(xué)收集方法和全反射X射線熒光光譜法(TXRF)測(cè)定

GB/T29505-2013硅片平坦表面的表面粗糙度測(cè)量方法

GB/T29507-2013硅片平整度、厚度及總厚度變化測(cè)試　自動(dòng)非接觸掃描法

GB/T6616-2009半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測(cè)試方法　非接觸渦流法

GB/T6617-2009硅片電阻率測(cè)定　擴(kuò)展電阻探針法

GB/T6618-2009硅片厚度和總厚度變化測(cè)試方法

GB/T6619-2009硅片彎曲度測(cè)試方法

檢測(cè)流程步驟

1、電話溝通、確認(rèn)需求；

2、推薦方案、確認(rèn)報(bào)價(jià)；

3、郵寄樣品、安排檢測(cè)；

4、進(jìn)度跟蹤、結(jié)果反饋；

5、出具報(bào)告、售后服務(wù)；

6、如需加急、優(yōu)先處理；

百檢網(wǎng)是一家綜合性檢測(cè)服務(wù)平臺(tái),匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質(zhì)檢測(cè)機(jī)構(gòu)遍布全國各地,更多檢測(cè)需求請(qǐng)聯(lián)系咨詢百檢相關(guān)客服.