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簡(jiǎn)介:咨詢PCB及PCBA測(cè)試服務(wù),上百檢網(wǎng)。我們會(huì)為您安排PCB及PCBA測(cè)試工程師對(duì)接,溝通PCB及PCBA測(cè)試項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)、周期等,待方案確認(rèn)后,即可開始樣品檢測(cè),出具PCB及PCBA測(cè)試報(bào)告真實(shí)有效,常規(guī)周期在3-15個(gè)工作日,特殊項(xiàng)目需在方案制定時(shí)詳細(xì)確認(rèn),歡迎咨詢。
發(fā)布時(shí)間:2024-08-20
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檢測(cè)周期:常規(guī)樣品、項(xiàng)目3-15個(gè)工作日,可加急。特殊樣品、項(xiàng)目除外,如功效類檢測(cè)等。
寄樣方式:快遞或上門檢測(cè)
檢測(cè)費(fèi)用:依據(jù)項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)決定。
服務(wù)對(duì)象:企業(yè)、公司、單位、個(gè)體商戶、高校,非維權(quán)糾紛類檢測(cè)
體積電阻和體積電阻率,剪切強(qiáng)度,印制板應(yīng)變測(cè)試,導(dǎo)電陽極絲(CAF)電阻,層壓板的弓曲和扭曲,微切片尺寸測(cè)量,拉力測(cè)試,染色拉拔試驗(yàn),染色試驗(yàn),清潔裸板的表面絕緣電阻,熱應(yīng)力測(cè)試,相比電痕化指數(shù),離子色譜分析,耐濕性及絕緣電阻-三防漆,耐濕性及絕緣電阻-印刷版,耐濕性及絕緣電阻-阻焊層,耐電痕化指數(shù),表面電阻和表面電阻率,表面離子污染測(cè)試,覆銅箔層壓板介質(zhì)厚度(截面法測(cè)量),金相切片,鉆孔孔徑測(cè)量,錫須測(cè)量,鍍覆孔孔徑測(cè)量,附著力(膠帶測(cè)試),附著力,阻焊(膜),膠帶法
1、聯(lián)系百檢客服,提出檢測(cè)需求。
2、與工程師對(duì)接,確認(rèn)方案報(bào)價(jià)。
3、簽訂合同,寄樣檢測(cè)。
4、實(shí)驗(yàn)室完成檢測(cè),出具檢測(cè)報(bào)告。
5、售后服務(wù)。
6、如需加急,提前溝通。
1、IPC-6012E:2020 剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范 3.6.1,3.6.2
2、GB/T 31838.3-2019 固體絕緣材料 介電和電阻特性 第3部分:電阻特性(DC方法)表面電阻和表面電阻率
3、IPC-TM-650:2012 測(cè)試方法手冊(cè) 2.1.2A
4、IEC 60068-2-82:2019 環(huán)境試驗(yàn):第2-82部分:試驗(yàn).試驗(yàn)XW1:電子組件用元器件的晶須試驗(yàn)方法 IEC 60068-2-82:2019
5、JIS Z 3198-6:2003 無鉛焊料的試驗(yàn)方法-第6部分:QFP引線上焊點(diǎn)的45°拉伸試驗(yàn)方法
6、IPC-TM- 650 測(cè)試方法手冊(cè) IPC-TM-650
7、IEC 60068-2-82:2019 環(huán)境試驗(yàn):第2-82部分:試驗(yàn).試驗(yàn)XW1:電子組件用元器件的晶須試驗(yàn)方法 8,附錄A
8、GB/T 31838.2-2019 固體絕緣材料介電和電阻特性 第2部分:電阻特性(DC方法)體積電阻和體積電阻率
9、IPC/JEDEC-9704A:2012 印制板應(yīng)變測(cè)試指南
10、IPC-TM-650 測(cè)試方法手冊(cè) 2.5.17.1A
11、IPC- 6012E:2020 剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范 IPC-6012E:2020
12、GB/T 4207-2012 固體絕緣材料耐電痕化指數(shù)和相比電痕化指數(shù)的測(cè)定方法
13、JIS Z 3198-7:2003 無鉛焊料的試驗(yàn)方法-第7部分:芯片元件焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度的試驗(yàn)方法
產(chǎn)品檢測(cè)報(bào)告主要反映了產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)中的合格要求,能夠?yàn)槠髽I(yè)產(chǎn)品研發(fā)、投標(biāo)、電商平臺(tái)上架、商超入駐、學(xué)??蒲刑峁┛陀^的參考。
關(guān)于PCB及PCBA測(cè)試檢測(cè)內(nèi)容就介紹到這里。后續(xù)會(huì)安排對(duì)應(yīng)工程師對(duì)接,百檢第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)歡迎您的咨詢,期待與您合作。
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