咨詢半導(dǎo)體集成電路封裝測試服務(wù)，上百檢網(wǎng)。我們會為您安排半導(dǎo)體集成電路封裝測試工程師對接，溝通半導(dǎo)體集成電路封裝測試項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)、周期等，待方案確認(rèn)后，即可開始樣品檢測，出具半導(dǎo)體集成電路封裝測試報告真實(shí)有效，常規(guī)周期在3-15個工作日，特殊項(xiàng)目需在方案制定時詳細(xì)確認(rèn)，歡迎咨詢。

檢測周期：常規(guī)3-15個工作日，特殊樣品除外，在可行范圍內(nèi)可安排加急。

報告樣式：紙質(zhì)、電子版、中英文均可。

半導(dǎo)體集成電路封裝測試項(xiàng)目：

功率,殼溫、安裝表面溫度,熱阻,電壓,結(jié)溫

半導(dǎo)體集成電路封裝測試流程：

1、確認(rèn)樣品和需求

2、制定方案

3、報價

4、雙方確定，簽訂保密協(xié)議，開始實(shí)驗(yàn)

5、3-15個工作日（特殊樣品除外）完成實(shí)驗(yàn)

6、出具檢測報告，后期服務(wù)。

半導(dǎo)體集成電路封裝測試標(biāo)準(zhǔn)：

1、GB/T14862-1993 半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法

2、GB/T14862-19934.4 半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法

3、GB/T 14862-1993 半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法 GB/T 14862-1993

4、GB/T 14862-1993 半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法 4

5、GB/T 14862-19934 熱阻

6、GB/T 14862-19934.4 功率

半導(dǎo)體集成電路封裝測試報告有什么用？

1、項(xiàng)目招投標(biāo)：CMA/CNAS資質(zhì)報告;

2、上線電商平臺入駐：質(zhì)檢報告各大電商平臺認(rèn)可;

3、用作銷售報告：出具具有法律效應(yīng)的檢測報告，讓消費(fèi)者更放心;

4、論文及科研：提供專業(yè)的個性化檢測需求;

5、司法服務(wù)：提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測數(shù)據(jù);

6、工業(yè)問題診斷：驗(yàn)證工業(yè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)問題排查和修正;

關(guān)于半導(dǎo)體集成電路封裝測試檢測內(nèi)容就介紹到這里。后續(xù)會安排對應(yīng)工程師對接,百檢第三方檢測機(jī)構(gòu)歡迎您的咨詢，期待與您合作。