咨詢覆銅板檢驗服務，上百檢網(wǎng)。我們會為您安排覆銅板檢驗工程師對接，溝通覆銅板檢驗項目、標準、周期等，待方案確認后，即可開始樣品檢測，出具覆銅板檢驗報告真實有效，常規(guī)周期在3-15個工作日，特殊項目需在方案制定時詳細確認，歡迎咨詢。

檢測周期：3-15個工作日（特殊樣品、項目除外），可加急。

報告樣式：中英文、電子版、紙質(zhì)版均可。

檢測費用：電議。

覆銅板檢驗項目：

20s熱沖擊后起泡試驗,介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切,介電常數(shù),介質(zhì)損耗角正切值,體積電阻率,沖孔性,擊穿電壓,剝離強度,鹵素含量,厚度和偏差,厚度,可焊性,垂直度,尺寸穩(wěn)定性,弓曲和扭曲,彎曲強度,恒定濕熱處理恢復后介電常數(shù),恒定濕熱處理恢復后介質(zhì)損耗因數(shù),濕熱處理恢復后介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因素,熱沖擊后剝離強度,熱沖擊起泡試驗,熱分層時間測試,熱分解溫度,熱應力,玻璃化溫度,白斑,白斑試驗,相比漏電起痕指數(shù),紫外光透過率,絕緣電阻,翹曲度,耐熱性,耐電弧性,表面電阻和體積電阻率,表面電阻,表面電阻率,表面腐蝕,邊緣腐蝕,金屬面的可清潔性,銅箔電阻,外觀檢查,尺寸,耐化學性,燃燒性,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,Z軸膨脹系數(shù),X/Y軸膨脹系數(shù),熱分層時間,拉脫強度,電氣強度,體積電阻率和表面電阻率,壓力容器熱應力,吸水率,外觀,可燃性,吸水性,材料和結(jié)構(gòu),產(chǎn)品標志,介電常數(shù)/介質(zhì)損耗角正切,耐電弧,耐電痕化指數(shù)/相比電痕化指數(shù),玻璃態(tài)溫度和固化因素

覆銅板檢驗流程：

1. 樣品提供：客戶提供待檢測樣品，并擬定檢測方案;

2. 樣品接收：實驗室收到樣品后進行核查并錄入樣品信息;

3. 樣品處理：將樣品進行必要的前處理，確保檢測結(jié)果的準確性;

4. 檢測分析：利用適當?shù)奈锢?、化學或生物學方法對樣品進行檢測，保證檢測的覆蓋率和準確度;

5. 結(jié)果報告：按照檢測方案，百檢網(wǎng)將檢測結(jié)果用簡要、準確的方式告知客戶并提供詳細的檢測報告。

覆銅板檢驗標準：

1、GB/T4207-2012、IEC60112:2009 固體絕緣材料耐電痕化指數(shù)和相比電痕化指數(shù)的測定方法

2、GB/T 4724-2017 印制電路用覆銅箔復合基層壓板 4

3、GB/T 4721-1992,IEC249:1985～1988 印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)范 10.2.2

4、IPC-TM-650 2.5.5.9:1998 試驗方法手冊

5、GB/T4722-2017GB/T4723-2017GB/T4724-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法，印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板，印制電路用覆銅箔復合基層壓板，

6、GB/T12636-90 微波介質(zhì)基片復介電常數(shù)帶狀線測試方法

7、GB/T 4722-2017GB/T 4723-2017GB/T 4724-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法，印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板，印制電路用覆銅箔復合基層壓板， 6.4

8、GB/T4724-2017 印制電路用覆銅箔復合基層壓板

9、GB/T4722-2017GB/T4723-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法，印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

10、GB/T 12636-90 微波介質(zhì)基片復介電常數(shù)帶狀線測試方法

11、IEC 61189-2-721:2015 電子材料、印制板和其它互連結(jié)構(gòu)和裝配試驗方法-微波頻率下覆銅板介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值測試方法(分離介質(zhì)柱諧振腔法)

12、GB/T4725-1992,IEC249-2:1987 印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 3.2

13、GB/T4722-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法

14、GB/T 4722-2017GB/T 4723-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法，印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板 6.2

15、GB4724-2017 印制電路用覆銅箔復合基層壓板 5.3

16、IPC-TM-650 2.4.39A：1986 試驗方法手冊

17、IPC-TM- 650 D 試驗方法手冊 IPC-TM-650 D

18、IEC61189-2-721:2015 電子材料、印制板和其它互連結(jié)構(gòu)和裝配試驗方法-微波頻率下覆銅板介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值測試方法(分離介質(zhì)柱諧振腔法)

19、GB/T4721-1992,IEC249:1985～1988 印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)范 10.2.2

20、IPC-TM-6502.5.5.9:1998 試驗方法手冊

覆銅板檢驗報告有什么用？

銷售：出具檢測報告，提成產(chǎn)品競爭力。

研發(fā)：縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本。

質(zhì)量：判定原料質(zhì)量，減少生產(chǎn)風險。

診斷：找出問題根源，改善產(chǎn)品質(zhì)量。

科研：定制完整方案，提供原始數(shù)據(jù)。

競標：報告認可度高，提高競標成功率。

關(guān)于覆銅板檢驗檢測內(nèi)容就介紹到這里。百檢第三方機構(gòu)檢測服務包括食品、家居、母嬰、玩具、箱包、環(huán)境、發(fā)電機、材料成分分析、化妝品、紡織品、日化品、農(nóng)產(chǎn)品等多項領(lǐng)域檢測服務，歡迎咨詢。