咨詢電路板試驗(yàn)服務(wù)，上百檢網(wǎng)。我們會(huì)為您安排電路板試驗(yàn)工程師對(duì)接，溝通電路板試驗(yàn)項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)、周期等，待方案確認(rèn)后，即可開(kāi)始樣品檢測(cè)，出具電路板試驗(yàn)報(bào)告真實(shí)有效，常規(guī)周期在3-15個(gè)工作日，特殊項(xiàng)目需在方案制定時(shí)詳細(xì)確認(rèn)，歡迎咨詢。

檢測(cè)周期：常規(guī)3-15個(gè)工作日，可加急（特殊樣品除外）

報(bào)告樣式：電子版、紙質(zhì)，中、英文均可。

報(bào)告資質(zhì)：CMA、CNAS

電路板試驗(yàn)項(xiàng)目：

切片,微觀檢查,振動(dòng),溫度沖擊,溫度循環(huán),陰陽(yáng)離子：氟離子F- , 醋酸根離子Ace-, 甲酸根離子For-, 溴酸根離子BrO3-, 氯離子 Cl-, 亞硝酸根離子NO2-, 溴離子Br-, 硝酸根離子NO3-,硫酸根離子 SO42-, 碘離子I-, 磷酸根離子PO43-, 鋰離子Li+, 鈉離子Na+, 銨根離子NH4+, 鉀離子K+, 鎂離子Mg2+, 鈣離子Ca2+,表面離子污染試驗(yàn),X射線檢查,外部檢查,應(yīng)變測(cè)試,金相切片,介質(zhì)耐電壓,剝離強(qiáng)度,可焊性,熱應(yīng)力,熱油,玻璃轉(zhuǎn)化溫度和固化因素,電鍍銅拉伸強(qiáng)度和延展性,離子污染,耐熱沖擊,銅箔拉伸強(qiáng)度和延展性,阻焊膜磨損,附著力,X-Y軸導(dǎo)電陽(yáng)極絲電阻測(cè)試,多層印制板電路板連接電阻,差分掃描熱量測(cè)定玻璃態(tài)溫度和固化因素DSC試驗(yàn),微米級(jí)長(zhǎng)度的掃描電鏡測(cè)量,溫濕度循環(huán)測(cè)試,玻璃化溫度和Z軸熱膨脹,聚合物阻焊劑涂層的耐熱沖擊測(cè)試,芯片剪切強(qiáng)度,金相微切片,鍍通孔熱應(yīng)力沖擊,阻焊膜附著力,CAF試驗(yàn),交變濕熱試驗(yàn),低溫試驗(yàn),冷熱沖擊試驗(yàn),恒定濕熱試驗(yàn),耐濕氣及絕緣電阻測(cè)試,高溫試驗(yàn),導(dǎo)電陽(yáng)極絲試驗(yàn),表面絕緣電阻試驗(yàn),切片方法,導(dǎo)熱系數(shù)/熱阻,熱膨脹系數(shù),熱裂解溫度,爆板時(shí)間,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,銅箔抗拉強(qiáng)度和延伸率,鍍層附著力膠帶測(cè)試,阻燃性試驗(yàn),有害物質(zhì)檢測(cè),玻璃轉(zhuǎn)化溫度和固化因素DSC試驗(yàn),粘結(jié)力,線路剝離強(qiáng)度試驗(yàn),覆蓋層厚度測(cè)量,阻焊硬度,產(chǎn)品標(biāo)志,剛性印制板的灼熱絲試驗(yàn),剛性印制板的針焰試驗(yàn),剛性板的水平燃燒試驗(yàn),可燃性,吸水性,基材,外觀檢查,外觀,尺寸,拉脫強(qiáng)度,標(biāo)識(shí),目檢,耐化學(xué)性,耐電壓,鍍層厚度,鍍層附著力,非支撐孔焊盤的拉脫強(qiáng)度,1MHz-1.5GHz下的介電常數(shù)平行板法,分層裂解時(shí)間TMA法,切片法,切片測(cè)定基材覆銅厚度,剛性印制板材料的擊穿強(qiáng)度,剛性印制板材料的擊穿電壓,剪切的層壓板和半固化片長(zhǎng)度、寬度和垂直度,印制板材料的耐電弧性,印制板耐潮濕與絕緣電阻,印制電路板含水率/吸水率測(cè)試,印制電路板溫度循環(huán),印制線路材料的介質(zhì)耐電壓,印制線路板上阻焊層的燃燒性,印制線路板用材料的燃燒性,印制線路用層壓板的燃燒性,基材的耐化學(xué)性耐二氯甲烷,外形尺寸確認(rèn),多層印制電路板連接電阻,導(dǎo)體耐電流性,層壓板、半固化片及涂膠箔產(chǎn)品的耐藥品性暴露于溶劑,層壓板的弓曲和扭曲,層壓板的彎曲強(qiáng)度室溫下,層壓板的熱應(yīng)力,機(jī)械法測(cè)量基材板厚,柔性印刷板材料耐化學(xué)性,檢驗(yàn)尺寸,油墨耐化學(xué)性,溶劑萃取的電阻率,熱應(yīng)力沖擊--阻焊,熱應(yīng)力沖擊，鍍通孔,熱油沖擊,玻璃化溫度和Z軸熱膨脹TMA法,電氣化學(xué)遷移測(cè)試,絕緣材料的體積電阻率和表面電阻率,聚合物阻焊劑涂層的耐熱沖擊,表面檢查,覆箔塑料層壓板的吸水性,覆金屬箔板的剝離強(qiáng)度,金屬箔表面粗糙度和外觀觸針?lè)?銅箔拉伸強(qiáng)度和延展率,銅箔電阻率,防焊和涂層的水解穩(wěn)定性,阻焊劑和涂覆層耐摩擦Taber法,阻焊膜附著力膠帶法,冷熱沖擊測(cè)試,恒溫恒濕測(cè)試,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和Z軸熱膨脹分析,耐離子遷移測(cè)試,阻焊層硬度,外觀和尺寸,連通性,絕緣性,弓曲和扭曲,鍍涂層厚度,表面可焊性,耐溶劑,基本尺寸,顯微剖切,翹曲度弓曲和扭曲,剝離強(qiáng)度抗剝強(qiáng)度,粘合強(qiáng)度拉脫強(qiáng)度,模擬返工,阻焊膜固化和附著力,耐熱油性,吸濕性,離子清潔度,耐溶劑性,電路的導(dǎo)通,電路的短路,互連電阻

電路板試驗(yàn)流程：

1、確認(rèn)樣品和需求

2、制定方案

3、報(bào)價(jià)

4、雙方確定，簽訂保密協(xié)議，開(kāi)始實(shí)驗(yàn)

5、3-15個(gè)工作日（特殊樣品除外）完成實(shí)驗(yàn)

6、出具檢測(cè)報(bào)告，后期服務(wù)。

電路板試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

1、IPC-TM-650 2.1.1 2015.06 F版 微切片手動(dòng)制作法試驗(yàn)方法手冊(cè)

2、GB/T 4724-2017 印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板 5.3

3、IPC J-STD-003C-WAM1 w/Amendment 1 2014.05 印刷板可焊性測(cè)試

4、IPC-TM-650 2.4.6-1973 試驗(yàn)方法手冊(cè)

5、IPC TM 650 2.3.40-95 熱穩(wěn)定性

6、IPC-TM-650 2.6.7.2B 冷熱沖擊，導(dǎo)通和切片，印刷電路板

7、IPC-TM-650 2.3.25D:2012 萃取液電阻率法檢測(cè)表面離子污染物

8、QJ831B-2011 航天用多層印制電路板通用規(guī)范

9、IPC-TM-650 2.5.1B-1986 試驗(yàn)方法手冊(cè)

10、ASTM D5470-17 熱傳導(dǎo)電絕緣材料熱傳導(dǎo)性能測(cè)試方法

11、IPC-TM-650 2.4.28.1F 03/07 阻焊膜附著力膠帶法

12、IPC-TM-650 2.4.27.2A 2/88 阻焊膜磨損鉛筆法 IPC-TM-650 2.4.27.2A 2/88

13、IPC-TM-650 2.3.9-97 印制線路板用材料的燃燒性

14、IPC-TM-650 2.3.4.2A-1994 試驗(yàn)方法手冊(cè)

15、IPC-TM-650 2.4.28.1-07 阻焊膜附著力膠帶法

16、IPC-TM-650 2.4.1-04 鍍層附著力，膠帶測(cè)試

17、IPC-TM-650 2.4.6 4/73 熱油

18、IPC-A- 610H 電子組件的可接受性 IPC-A-610H

19、IPC-TM- 650 試驗(yàn)方法手冊(cè) IPC-TM-650

20、IPC-TM-650 2.2.1A-1997 試驗(yàn)方法手冊(cè)

電路板試驗(yàn)報(bào)告有什么用？

銷售：出具檢測(cè)報(bào)告，提成產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

研發(fā)：縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本。

質(zhì)量：判定原料質(zhì)量，減少生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。

診斷：找出問(wèn)題根源，改善產(chǎn)品質(zhì)量。

科研：定制完整方案，提供原始數(shù)據(jù)。

競(jìng)標(biāo)：報(bào)告認(rèn)可度高，提高競(jìng)標(biāo)成功率。

關(guān)于電路板試驗(yàn)檢測(cè)內(nèi)容就介紹到這里。百檢第三方機(jī)構(gòu)檢測(cè)服務(wù)包括食品、家居、母嬰、玩具、箱包、環(huán)境、發(fā)電機(jī)、材料成分分析、化妝品、紡織品、日化品、農(nóng)產(chǎn)品等多項(xiàng)領(lǐng)域檢測(cè)服務(wù)，歡迎咨詢。