在找軍用電子元器件破壞性物理分析檢測(cè)機(jī)構(gòu)？百檢網(wǎng)為您提供軍用電子元器件破壞性物理分析檢測(cè)服務(wù)，專業(yè)工程師對(duì)接確認(rèn)項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)后制定方案，包括軍用電子元器件破壞性物理分析檢測(cè)周期、報(bào)價(jià)、樣品等，確認(rèn)無(wú)誤后安排寄樣檢測(cè)，軍用電子元器件破壞性物理分析檢測(cè)常規(guī)周期3-15個(gè)工作日，歡迎咨詢。

檢測(cè)周期：常規(guī)3-15個(gè)工作日，特殊樣品除外，在可行范圍內(nèi)可安排加急。

報(bào)告樣式：紙質(zhì)、電子版、中英文均可。

軍用電子元器件破壞性物理分析檢測(cè)項(xiàng)目：

X射線檢查,內(nèi)部氣體成份分析,內(nèi)部目檢,制樣鏡檢,外部目檢,密封,引出端強(qiáng)度,掃描電子顯微鏡檢查,玻璃鈍化層的完整性檢查,粒子碰撞噪聲檢測(cè),芯片剪切強(qiáng)度,芯片粘接的超聲檢測(cè),鍵合強(qiáng)度,聲學(xué)掃描顯微鏡檢查,掃描電子顯微鏡（SEM）檢查,玻璃鈍化層完整性檢查

軍用電子元器件破壞性物理分析檢測(cè)流程：

1、電話溝通、確認(rèn)需求;

2、推薦方案、確認(rèn)報(bào)價(jià);

3、郵寄樣品、安排檢測(cè);

4、進(jìn)度跟蹤、結(jié)果反饋;

5、出具報(bào)告、售后服務(wù);

6、如需加急、優(yōu)先處理;

軍用電子元器件破壞性物理分析檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

1、GJB 360A-1996 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法209

2、GJB 4027A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法 工作項(xiàng)目0105-2.3、0207-2.3、0401-2.4、0601-2.3、0702-2.3、0801-2.4、0802-2.4、0901-2.3、0902-2.3、1002~1301-2.3、 1401-1.3、1403-1.3、1501-2.3、1502-2.3

3、GJB4027A-2006 掃描電子顯微鏡檢查

4、SJ 20527A-2003 微波組件通用規(guī)范 4.6.3

5、GJB360A-1996 X射線檢查

6、SJ 20527-1995 微波組件總規(guī)范 4.8.1

7、GJB 5914-2006 各種質(zhì)量等級(jí)軍用半導(dǎo)體器件破壞性物理分析方法 4.3.2

8、GJB 128A-1997 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 方法1018

9、SJ20527A-2003 外部目檢

10、GJB360B-2009 X射線檢查

11、GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法2010.1、2013、2014或2017.1

12、GJB548B-2005 掃描電子顯微鏡檢查

13、GJB-4027A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析

14、GJB 8481-2015 微波組件通用規(guī)范 4.11.3

15、GJB 4152A-2014 多層瓷介電容器及其類似元器件剖面制備及檢驗(yàn)方法

16、GJB128A-1997 掃描電子顯微鏡檢查

17、SJ 20642-1997 半導(dǎo)體光電模塊總規(guī)范 4.10.11

18、GJB548A-1996 外部目檢

19、GJB915A-1997 外部目檢

20、GJB 915A-1997 纖維光學(xué)試驗(yàn)方法 方法401

軍用電子元器件破壞性物理分析檢測(cè)報(bào)告有什么用？

產(chǎn)品檢測(cè)報(bào)告主要反映了產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)中的合格要求，能夠?yàn)槠髽I(yè)產(chǎn)品研發(fā)、投標(biāo)、電商平臺(tái)上架、商超入駐、學(xué)?？蒲刑峁┛陀^的參考。

關(guān)于軍用電子元器件破壞性物理分析檢測(cè)檢測(cè)內(nèi)容就介紹到這里。后續(xù)會(huì)安排對(duì)應(yīng)工程師對(duì)接,百檢第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)歡迎您的咨詢，期待與您合作。