咨詢PCB檢驗(yàn)服務(wù)，上百檢網(wǎng)。我們會為您安排PCB檢驗(yàn)工程師對接，溝通PCB檢驗(yàn)項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)、周期等，待方案確認(rèn)后，即可開始樣品檢測，出具PCB檢驗(yàn)報(bào)告真實(shí)有效，常規(guī)周期在3-15個(gè)工作日，特殊項(xiàng)目需在方案制定時(shí)詳細(xì)確認(rèn)，歡迎咨詢。

檢測費(fèi)用：電議

檢測周期：常規(guī)3-15個(gè)工作日，特殊情況除外。

報(bào)告資質(zhì)：CMA、CNAS等

報(bào)告樣式：中英文、紙質(zhì)版、電子版。

PCB檢驗(yàn)項(xiàng)目：

PCB可焊性試驗(yàn),剛性印制板X射線測試方法,化學(xué)沉鎳金層、金手指或局部電鎳金層的附著力,外部檢查（目檢）,覆金屬層壓板厚度測試,鉆孔孔徑的測量,鍍層通孔熱應(yīng)力試驗(yàn),鍍通孔孔徑的測量,阻焊膜附著力(膠帶法),交變濕熱試驗(yàn),低溫試驗(yàn),恒定濕熱試驗(yàn),高溫試驗(yàn),可焊性,回流焊測試,導(dǎo)電陽極絲,熱應(yīng)力,附著力,冷熱沖擊試驗(yàn),離子遷移試驗(yàn)(耐CAF),線路板電氣間隙、爬電距離,可燃性,外觀檢驗(yàn),尺寸測量,熱裂解溫度（Td）,爆板時(shí)間（T260/T288）,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）,耐電壓,銅板腐蝕,銅鏡腐蝕,離子污染,微切片,微米級長度掃描電鏡測量,電子探針和X射線能譜定量分析,體積電阻和體積電阻率,剪切強(qiáng)度,印制板應(yīng)變測試,導(dǎo)電陽極絲(CAF)電阻,層壓板的弓曲和扭曲,微切片尺寸測量,拉力測試,染色拉拔試驗(yàn),染色試驗(yàn),清潔裸板的表面絕緣電阻,熱應(yīng)力測試,相比電痕化指數(shù),離子色譜分析,耐濕性及絕緣電阻-三防漆,耐濕性及絕緣電阻-印刷版,耐濕性及絕緣電阻-阻焊層,耐電痕化指數(shù),表面電阻和表面電阻率,表面離子污染測試,覆銅箔層壓板介質(zhì)厚度（截面法測量）,金相切片,鉆孔孔徑測量,錫須測量,鍍覆孔孔徑測量,附著力(膠帶測試),附著力，阻焊（膜），膠帶法,外部檢查,能譜分析,紅外顯微分析,導(dǎo)熱系數(shù)/熱阻,熱膨脹系數(shù),阻燃性試驗(yàn)（塑料、PCB基板）,錫須觀察,厚度,染色實(shí)驗(yàn),剝離強(qiáng)度,CAF測試,絕緣電阻及耐濕性,導(dǎo)通電阻測試,振動(dòng),熱沖擊,銨根離子,鈣離子,鋰離子,鎂離子,鉀離子,鈉離子,氯離子,溴離子,氟離子,硝酸根離子,亞硝酸根離子,磷酸根離子,硫酸根離子,弱有機(jī)酸:（醋酸鹽、甲酸鹽、已二酸、谷氨酸、蘋果酸、琥珀酸、甲基璜酸鹽、鄰苯二甲酸鹽）

PCB檢驗(yàn)流程：

1、致電131-4818-0553咨詢百檢客服，確認(rèn)樣品及需求。

2、客服安排工程師對接，根據(jù)需求制定檢測方案。

3、確認(rèn)方案、報(bào)價(jià)后簽訂合同，安排寄樣檢測。

4、實(shí)驗(yàn)室根據(jù)需求，對樣品開展檢測工作。

5、檢測結(jié)束，出具樣品檢測報(bào)告。

6、如需加急請?zhí)崆芭c工程師或客服進(jìn)行溝通。

PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

1、GB 4943.1-2011 信息技術(shù)設(shè)備 安全 第1部分:通用要求

2、IPC-TM-650:2012 測試方法手冊 2.1.2A

3、IPC J-STD-003C-WAM1&2:2017 印制板可焊性測試 /4.4.1，4.3.1，4.2.3

4、GB/T 2423.1-2008 IEC 60068-2-1: 2007 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫 GB/T 2423.1-2008 IEC 60068-2-1: 2007

5、IPC-TM-650 2.3.25D:2012 通過萃取溶液的電阻檢測與測量表面的離子污染 /5

6、GB/T 2423.2-2008 IEC 60068-2-2：2007 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分： 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B ：高溫 GB/T 2423.2-2008 IEC 60068-2-2：2007

7、IPC TM 650-2.6.8E 熱應(yīng)力-鍍通孔 IPC TM 650-2.6.8E

8、GB/T17359-2012 微束分析 能譜法定量分析

9、ASTM D5470-17 熱傳導(dǎo)固體電絕緣薄材料熱傳導(dǎo)性能測試方法

10、IPC-TM-650 2.3.10.1 印刷板上阻焊層的可燃性

11、JEDEC JESD 22-A121A-2008 錫和錫合金表面上晶須生長測量的測試方法 JEDEC JESD22-A121A-2008(R2019)

12、GB 4943.1-201 信息技術(shù)設(shè)備安全第1部分通用要求2.10 GB4943.1-2011

13、IEC 60068-2-82:2019 環(huán)境試驗(yàn):第2-82部分:試驗(yàn).試驗(yàn)XW1:電子組件用元器件的晶須試驗(yàn)方法 IEC 60068-2-82:2019

14、IPC-TM-6502.3.10B 層壓板的可燃性

15、IPC-TM-6502.3.9D 半固化片和薄層壓板的可燃性

16、IPC-TM-650 2.4.25D 差分掃描量熱測定玻璃態(tài)溫度和固化因素（DSC法）

17、IPC-TM- 650 試驗(yàn)方法手冊，覆金屬層壓板厚度測試 IPC-TM-650

18、IPC-TM-650 2.6.8.1:1991 層壓板的熱應(yīng)力

19、 IPC TM 650-2.4.8 剝離強(qiáng)度測試（覆銅板、PCB） IPC TM 650-2.4.8C

20、IPC-TM-650 2.2.6A 試驗(yàn)方法手冊，鉆孔孔徑的測量

PCB檢驗(yàn)報(bào)告有什么用？

銷售：出具檢測報(bào)告，提成產(chǎn)品競爭力。

研發(fā)：縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本。

質(zhì)量：判定原料質(zhì)量，減少生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。

診斷：找出問題根源，改善產(chǎn)品質(zhì)量。

科研：定制完整方案，提供原始數(shù)據(jù)。

競標(biāo)：報(bào)告認(rèn)可度高，提高競標(biāo)成功率。

關(guān)于PCB檢驗(yàn)檢測內(nèi)容就介紹到這里。百檢網(wǎng)第三方檢測機(jī)構(gòu)期待與您的合作，詳情請聯(lián)系百檢客服。