塑封微電子器件試驗在哪做？百檢網(wǎng)第三方檢測機構(gòu)可提供塑封微電子器件試驗服務(wù)，工程師一對一服務(wù)，根據(jù)塑封微電子器件試驗需求制定方案，安排實驗室寄樣檢測，常規(guī)檢測項目在3-15個工作日內(nèi)完成并出具塑封微電子器件試驗報告，歡迎咨詢。

檢測周期：常規(guī)3-15個工作日，特殊樣品除外，在可行范圍內(nèi)可安排加急。

報告樣式：紙質(zhì)、電子版、中英文均可。

塑封微電子器件試驗項目：

內(nèi)部目檢,掃描聲學(xué)顯微鏡檢查,掃描電子顯微鏡（SEM）檢查,玻璃鈍化層的完整性檢查,外部目檢,X射線檢查,聲學(xué)掃描顯微鏡,鍵合強度,SEM檢查,玻璃鈍化層完整性

塑封微電子器件試驗流程：

1、通過網(wǎng)站聯(lián)系方式與客服進(jìn)行溝通

2、確認(rèn)需求后，推薦并制訂方案，隨后進(jìn)行報價

3、確認(rèn)方案及報價后，安排樣品郵寄至指定實驗室進(jìn)行檢測

4、樣品寄送到實驗室后，等待實驗室檢測結(jié)果

5、實驗室檢測完畢后出具相應(yīng)報告，如需紙質(zhì)報告則安排郵寄

在辦理期間如需加急，需要及時溝通并安排加急服務(wù)

塑封微電子器件試驗標(biāo)準(zhǔn)：

1、GJB 4027A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法 工作項目 1103

2、MIL-STD- 883K-2016 微電路試驗方法標(biāo)準(zhǔn)方法 MIL-STD-883K-2016

3、MIL-STD-883K-2016 微電路試驗方法標(biāo)準(zhǔn)方法 方法2009.12

4、GJB4027A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法

5、GJB128A-1997 半導(dǎo)體分立器件試驗方法

6、GJB 128A-1997 半導(dǎo)體分立器件試驗方法 方法2073、2074

7、MIL-STD- 1580B-2014 電子、電磁和機電元器件破壞性物理分析 MIL-STD-1580B-2014

8、MIL-STD-1580B-2014 電子、電磁和機電元器件破壞性物理分析 要求16.5

9、GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序 方法 2010.1、2013

10、GJB548B-2005 微電子器件試驗方法和程序

塑封微電子器件試驗報告有什么用？

銷售：出具檢測報告，提成產(chǎn)品競爭力。

研發(fā)：縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本。

質(zhì)量：判定原料質(zhì)量，減少生產(chǎn)風(fēng)險。

診斷：找出問題根源，改善產(chǎn)品質(zhì)量。

科研：定制完整方案，提供原始數(shù)據(jù)。

競標(biāo)：報告認(rèn)可度高，提高競標(biāo)成功率。

關(guān)于塑封微電子器件試驗檢測內(nèi)容就介紹到這里。百檢網(wǎng)第三方檢測機構(gòu)期待與您的合作，詳情請聯(lián)系百檢客服。