咨詢分立器件測試服務，上百檢網(wǎng)。我們會為您安排分立器件測試工程師對接，溝通分立器件測試項目、標準、周期等，待方案確認后，即可開始樣品檢測，出具分立器件測試報告真實有效，常規(guī)周期在3-15個工作日，特殊項目需在方案制定時詳細確認，歡迎咨詢。

檢測周期：3-15個工作日（特殊樣品、項目除外），可加急。

報告樣式：中英文、電子版、紙質(zhì)版均可。

檢測費用：電議。

分立器件測試項目：

低氣壓,可焊性,外部目檢,密封,尺寸,引出端強度,快速溫度變化,機械沖擊,機械振動,標志的耐久性,熱阻,電特性,電耐久性,電額定值驗證,穩(wěn)態(tài)濕熱,老煉,耐焊接熱,高溫穩(wěn)定性,高溫貯存,引線鍵合剪切試驗,粒子碰撞噪聲檢測試驗,封帽前目檢，微波分立和多芯片晶體管,高溫壽命（非工作）,外觀及機械檢驗,恒定加速度,芯片粘附強度,溫度循環(huán),鍵合強度,開帽內(nèi)部設計目檢,金屬化掃描電子顯微鏡檢查,晶體管內(nèi)部目檢（封帽前）,內(nèi)部水汽含量,X射線照相檢驗,粒子碰撞噪聲測試（PIND),X射線檢查,內(nèi)部目檢,內(nèi)部氣體成分分析,掃描電子顯微鏡檢查,剪切強度

分立器件測試流程：

1、通過網(wǎng)站聯(lián)系方式與客服進行溝通

2、確認需求后，推薦并制訂方案，隨后進行報價

3、確認方案及報價后，安排樣品郵寄至指定實驗室進行檢測

4、樣品寄送到實驗室后，等待實驗室檢測結果

5、實驗室檢測完畢后出具相應報告，如需紙質(zhì)報告則安排郵寄

在辦理期間如需加急，需要及時溝通并安排加急服務

分立器件測試標準：

1、GJB4027A-20061003.2.11 剪切強度

2、GJB128A-971018 半導體分立器件試驗方法

3、GJB4027A-20061003.2.10 掃描電子顯微鏡檢查

4、GJB128A-972076 半導體分立器件試驗方法

5、GJB128A-972075 半導體分立器件試驗方法

6、GJB128A-972070 半導體分立器件試驗方法

7、GB/T 12560-1999(IEC 60747-11:1985) 半導體器件 分立器件分規(guī)范 3.5.1表4 C10

8、GJB128A-972072 半導體分立器件試驗方法

9、GJB128A-972071 半導體分立器件試驗方法

10、GJB128A-972037 鍵合強度

11、GJB128A-972077 半導體分立器件試驗方法

12、MIL-STD-750E:20061051.6 半導體分立器件試驗方法標準方法

13、GJB4027A-20061003.2.8 內(nèi)部目檢

14、GJB4027A-20061003.2.9 鍵合強度

15、GJB128A-971031 半導體分立器件試驗方法

16、GJB128A-971071 密封

17、MIL-STD-750E:20062037.1 半導體分立器件試驗方法標準方法

18、MIL-STD-750E:20062077.3 半導體分立器件試驗方法標準方法

19、MIL-STD-750E:20062052.4 半導體分立器件試驗方法標準方法

20、MIL-STD-750E:20062071.6 半導體分立器件試驗方法標準方法

分立器件測試報告有什么用？

1、公司內(nèi)部產(chǎn)品研發(fā)使用。

2、改善產(chǎn)品質(zhì)量。

3、工業(yè)問題診斷。

4、銷售使用（商超、電商、投標等）。

5、高校科研論文數(shù)據(jù)使用。

關于分立器件測試檢測內(nèi)容就介紹到這里。更多檢測需求及詳情免費咨詢機構在線客服，做檢測上百檢網(wǎng)，實樣檢測，真實報告。