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簡(jiǎn)介:咨詢(xún)半導(dǎo)體集成電路外殼試驗(yàn)服務(wù),上百檢網(wǎng)。我們會(huì)為您安排半導(dǎo)體集成電路外殼試驗(yàn)工程師對(duì)接,溝通半導(dǎo)體集成電路外殼試驗(yàn)項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)、周期等,待方案確認(rèn)后,即可開(kāi)始樣品檢測(cè),出具半導(dǎo)體集成電路外殼試驗(yàn)報(bào)告真實(shí)有效,常規(guī)周期在3-15個(gè)工作日,特殊項(xiàng)目需在方案制定時(shí)詳細(xì)確認(rèn),歡迎咨詢(xún)。
發(fā)布時(shí)間:2024-01-18
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檢測(cè)周期:常規(guī)樣品、項(xiàng)目3-15個(gè)工作日,可加急。特殊樣品、項(xiàng)目除外,如功效類(lèi)檢測(cè)等。
寄樣方式:快遞或上門(mén)檢測(cè)
檢測(cè)費(fèi)用:依據(jù)項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)決定。
服務(wù)對(duì)象:企業(yè)、公司、單位、個(gè)體商戶(hù)、高校,非維權(quán)糾紛類(lèi)檢測(cè)
引線(xiàn)電阻,引線(xiàn)間電容,絕緣電阻,鍍層厚度,外形尺寸,可焊性 試驗(yàn),密封,引線(xiàn)涂覆附著力,引線(xiàn)牢固性,恒定 加速度,溫度循環(huán),熱沖擊(液體介質(zhì)),鹽霧 (腐蝕),耐濕,芯片剪切強(qiáng)度(芯片粘附強(qiáng)度),鍵合強(qiáng)度
1. 樣品提供:客戶(hù)提供待檢測(cè)樣品,并擬定檢測(cè)方案;
2. 樣品接收:實(shí)驗(yàn)室收到樣品后進(jìn)行核查并錄入樣品信息;
3. 樣品處理:將樣品進(jìn)行必要的前處理,確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性;
4. 檢測(cè)分析:利用適當(dāng)?shù)奈锢怼⒒瘜W(xué)或生物學(xué)方法對(duì)樣品進(jìn)行檢測(cè),保證檢測(cè)的覆蓋率和準(zhǔn)確度;
5. 結(jié)果報(bào)告:按照檢測(cè)方案,百檢網(wǎng)將檢測(cè)結(jié)果用簡(jiǎn)要、準(zhǔn)確的方式告知客戶(hù)并提供詳細(xì)的檢測(cè)報(bào)告。
1、GJB 1420A-1999 半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 GJB 1420A-1999
2、GJB 548A 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548A
3、GJB 1420B-2011 半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 3.8.3
4、GJB1420A-1999 絕緣電阻
5、GJB548A-1996 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法2003A
6、GJB1420B-2011 半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 3.9.2
7、GJB 1420A-1999 半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 3.6.2
8、GJB 1420B-2011 半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 GJB 1420B-2011
9、GJB548A 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法1010A
10、GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005
11、GJB548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法2003.1
12、GJB 548A-1996 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548A-1996
1、項(xiàng)目招投標(biāo):CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告;
2、上線(xiàn)電商平臺(tái)入駐:質(zhì)檢報(bào)告各大電商平臺(tái)認(rèn)可;
3、用作銷(xiāo)售報(bào)告:出具具有法律效應(yīng)的檢測(cè)報(bào)告,讓消費(fèi)者更放心;
4、論文及科研:提供專(zhuān)業(yè)的個(gè)性化檢測(cè)需求;
5、司法服務(wù):提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測(cè)數(shù)據(jù);
6、工業(yè)問(wèn)題診斷:驗(yàn)證工業(yè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)問(wèn)題排查和修正;
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