咨詢半導體分立器件外殼測試服務，上百檢網。我們會為您安排半導體分立器件外殼測試工程師對接，溝通半導體分立器件外殼測試項目、標準、周期等，待方案確認后，即可開始樣品檢測，出具半導體分立器件外殼測試報告真實有效，常規(guī)周期在3-15個工作日，特殊項目需在方案制定時詳細確認，歡迎咨詢。

檢測樣品：紡織品、化妝品、食品、農產品、絕緣工具、五金件等

報告資質：CNAS/CMA/CAL

報告周期：常規(guī)3-15個工作日，特殊樣品、檢測項目除外。

檢測費用：根據檢測項目收費，詳情請咨詢百檢網。

半導體分立器件外殼測試項目：

引線電阻,引線間電容,絕緣電阻,鍍層厚度,介質耐電壓,外形尺寸

半導體分立器件外殼測試流程：

1、聯系百檢客服，提出檢測需求。

2、與工程師對接，確認方案報價。

3、簽訂合同，寄樣檢測。

4、實驗室完成檢測，出具檢測報告。

5、售后服務。

6、如需加急，提前溝通。

半導體分立器件外殼測試標準：

1、GJB 923A-2004 半導體分立器件外殼通用規(guī)范 4.7

2、SJ 20129-1992 金屬鍍覆層厚度測量方法 方法201

3、GB/T16526-1996 封裝引線間電容和引線負載電容測試方法

4、GJB923A-2004 半導體分立器件外殼通用規(guī)范 3.6.2

5、GJB 923A-2004 半導體分立器件外殼通用規(guī)范 GJB 923A-2004

6、GB/T 16526-1996 封裝引線間電容和引線負載電容測試方法

7、SJ 20129-1992 金屬鍍覆層厚度測量方法 SJ 20129-1992

半導體分立器件外殼測試報告有什么用？

1、項目招投標：CMA/CNAS資質報告;

2、上線電商平臺入駐：質檢報告各大電商平臺認可;

3、用作銷售報告：出具具有法律效應的檢測報告，讓消費者更放心;

4、論文及科研：提供專業(yè)的個性化檢測需求;

5、司法服務：提供科學、公正、準確的檢測數據;

6、工業(yè)問題診斷：驗證工業(yè)生產環(huán)節(jié)問題排查和修正;

關于半導體分立器件外殼測試檢測內容就介紹到這里。如還有其他疑問，歡迎致電咨詢，我們將竭誠為您服務。