咨詢(xún)覆銅箔板測(cè)試服務(wù)，上百檢網(wǎng)。我們會(huì)為您安排覆銅箔板測(cè)試工程師對(duì)接，溝通覆銅箔板測(cè)試項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)、周期等，待方案確認(rèn)后，即可開(kāi)始樣品檢測(cè)，出具覆銅箔板測(cè)試報(bào)告真實(shí)有效，常規(guī)周期在3-15個(gè)工作日，特殊項(xiàng)目需在方案制定時(shí)詳細(xì)確認(rèn)，歡迎咨詢(xún)。

檢測(cè)樣品：紡織品、化妝品、食品、農(nóng)產(chǎn)品、絕緣工具、五金件等

報(bào)告資質(zhì)：CNAS/CMA/CAL

報(bào)告周期：常規(guī)3-15個(gè)工作日，特殊樣品、檢測(cè)項(xiàng)目除外。

檢測(cè)費(fèi)用：根據(jù)檢測(cè)項(xiàng)目收費(fèi)，詳情請(qǐng)咨詢(xún)百檢網(wǎng)。

覆銅箔板測(cè)試項(xiàng)目：

介電常數(shù)/介質(zhì)損耗角正切,體積電阻率,擊穿電壓,分層時(shí)間,剝離強(qiáng)度,壓力容器完善性,吸水性,固化因素,基材外觀,導(dǎo)熱系數(shù),尺寸穩(wěn)定性,弓曲/扭曲,彎曲強(qiáng)度,漏電起痕指數(shù),熱應(yīng)力,熱膨脹系數(shù),熱重分析,燃燒性,玻璃化溫度,電氣強(qiáng)度,耐電弧,耐離子遷移,表面電阻率,高溫下剝離強(qiáng)度,厚度,可焊性,可燃性,垂直板面電氣強(qiáng)度,層壓后銅箔單位面積質(zhì)量,平行層向絕緣電阻,恒溫恒濕恢復(fù)后介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù),恒溫恒濕恢復(fù)后及高溫下的表面電阻和體積電阻,拉脫強(qiáng)度,熱沖擊后起泡,相比耐電痕,翹曲度,表面腐蝕,邊緣腐蝕,銅箔電阻

覆銅箔板測(cè)試流程：

1、百檢客服確認(rèn)檢測(cè)需求（樣品、項(xiàng)目、報(bào)告用途等）

2、安排對(duì)應(yīng)工程師對(duì)接服務(wù)。

3、確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，安排寄樣檢測(cè)。

4、實(shí)驗(yàn)室接收樣品，根據(jù)需求開(kāi)始檢測(cè)。

5、完成檢測(cè)，出具檢測(cè)報(bào)告。

6、售后服務(wù)。

覆銅箔板測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

1、GB/T4722-199210 印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)

2、GB/T4722-199211 印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)

3、GB/T4722-199212 印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)

4、GB/T4722-199213 印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)

5、GB/T4722-199214 印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)

6、GB/T4722-199215 印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)

7、GB/T 4722-1992 印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn) 16

8、IPC-TM-650 印制線路板材料的介電常數(shù)和損耗因素-夾持法 2.5.5.2 12/87 A

9、DSC 玻璃化溫度和固化因素（法） IPC-TM-650

10、IPC-TM- 650 絕緣材料的體積電阻率與表面電阻率 IPC-TM-650

11、GB/T4722-199216 印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)

12、IPC-TM- 65 層壓板的彎曲強(qiáng)度（室溫下） IPC-TM-650

13、GB/T4722-199217 印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)

14、ASTM D 5470-2017 導(dǎo)熱電氣絕緣材料熱傳遞性試驗(yàn)方法

15、GB/T4722-199220 印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)

16、GB/T4722-199221 印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)

17、GB/T 4721-1992 印刷電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則

18、GB/T4722-199222 印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)

19、GB/T4722-199223 印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)

20、UL 94-2016 組裝及應(yīng)用部件用塑料材料的燃燒性測(cè)試方法

覆銅箔板測(cè)試報(bào)告有什么用？

銷(xiāo)售：出具檢測(cè)報(bào)告，提成產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

研發(fā)：縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本。

質(zhì)量：判定原料質(zhì)量，減少生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。

診斷：找出問(wèn)題根源，改善產(chǎn)品質(zhì)量。

科研：定制完整方案，提供原始數(shù)據(jù)。

競(jìng)標(biāo)：報(bào)告認(rèn)可度高，提高競(jìng)標(biāo)成功率。

關(guān)于覆銅箔板測(cè)試檢測(cè)內(nèi)容就介紹到這里。更多檢測(cè)需求及詳情免費(fèi)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)在線客服，做檢測(cè)上百檢網(wǎng)，實(shí)樣檢測(cè)，真實(shí)報(bào)告。