印制電路板組件和電子元器件測(cè)試在哪做？百檢網(wǎng)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)可提供印制電路板組件和電子元器件測(cè)試服務(wù)，工程師一對(duì)一服務(wù)，根據(jù)印制電路板組件和電子元器件測(cè)試需求制定方案，安排實(shí)驗(yàn)室寄樣檢測(cè)，常規(guī)檢測(cè)項(xiàng)目在3-15個(gè)工作日內(nèi)完成并出具印制電路板組件和電子元器件測(cè)試報(bào)告，歡迎咨詢。

檢測(cè)周期：常規(guī)3-15個(gè)工作日，特殊樣品除外，在可行范圍內(nèi)可安排加急。

報(bào)告樣式：紙質(zhì)、電子版、中英文均可。

印制電路板組件和電子元器件測(cè)試項(xiàng)目：

電子探針和X射線能譜定量分析,金相切片,鍍層厚度測(cè)量

印制電路板組件和電子元器件測(cè)試流程：

1、聯(lián)系百檢客服，提出檢測(cè)需求。

2、與工程師對(duì)接，確認(rèn)方案報(bào)價(jià)。

3、簽訂合同，寄樣檢測(cè)。

4、實(shí)驗(yàn)室完成檢測(cè)，出具檢測(cè)報(bào)告。

5、售后服務(wù)。

6、如需加急，提前溝通。

印制電路板組件和電子元器件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

1、GB/T 31563-2015 金屬覆蓋層 厚度測(cè)量 掃描電鏡法

2、ISO 1463：2003 金屬和氧化物覆蓋層 覆蓋層厚度測(cè)定 顯微鏡法

3、ISO 22309：2011 微光束分析.用能量擴(kuò)散光譜測(cè)定法(EDS)對(duì)原子序數(shù)大于等于11(Na)的元素進(jìn)行定量分析

4、IPC-TM- 650 顯微切片，手動(dòng)和半自動(dòng)或自動(dòng)方式 IPC-TM-650

5、GB/T 6462-2005 金屬和氧化物覆蓋層 厚度測(cè)量 顯微鏡法

6、IPC-TM-650 顯微切片，手動(dòng)和半自動(dòng)或自動(dòng)方式 2.1.1F

7、GB/T 17359-2012 微束分析 能譜法定量分析

印制電路板組件和電子元器件測(cè)試報(bào)告有什么用？

1、項(xiàng)目招投標(biāo)：CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告;

2、上線電商平臺(tái)入駐：質(zhì)檢報(bào)告各大電商平臺(tái)認(rèn)可;

3、用作銷售報(bào)告：出具具有法律效應(yīng)的檢測(cè)報(bào)告，讓消費(fèi)者更放心;

4、論文及科研：提供專業(yè)的個(gè)性化檢測(cè)需求;

5、司法服務(wù)：提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測(cè)數(shù)據(jù);

6、工業(yè)問題診斷：驗(yàn)證工業(yè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)問題排查和修正;

關(guān)于印制電路板組件和電子元器件測(cè)試檢測(cè)內(nèi)容就介紹到這里。如還有其他疑問，歡迎致電咨詢，我們將竭誠為您服務(wù)。