咨詢剛性多層印制板測試服務(wù)，上百檢網(wǎng)。我們會為您安排剛性多層印制板測試工程師對接，溝通剛性多層印制板測試項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)、周期等，待方案確認(rèn)后，即可開始樣品檢測，出具剛性多層印制板測試報告真實(shí)有效，常規(guī)周期在3-15個工作日，特殊項(xiàng)目需在方案制定時詳細(xì)確認(rèn)，歡迎咨詢。

檢測周期：常規(guī)3-15個工作日，特殊樣品除外，在可行范圍內(nèi)可安排加急。

報告樣式：紙質(zhì)、電子版、中英文均可。

剛性多層印制板測試項(xiàng)目：

互連應(yīng)力測試,互連電阻,介質(zhì)耐壓,介質(zhì)耐電壓,修復(fù),光學(xué)尺寸檢查,內(nèi)部短路,沖擊,剝離強(qiáng)度,剝離強(qiáng)度要求,加工質(zhì)量,化學(xué)清洗性,印制板可接收性,印制板尺寸要求,可焊性,可蝕刻性,吸濕性,基本尺寸和特征,增強(qiáng)層的粘合強(qiáng)度,處理轉(zhuǎn)移（處理完善性）,外觀,外觀和尺寸,外觀和尺寸要求,外觀檢驗(yàn),多層板內(nèi)層粘合強(qiáng)度,導(dǎo)體精度,導(dǎo)體邊緣鍍層增寬,導(dǎo)電圖形邊緣鍍層增寬,導(dǎo)線電阻,導(dǎo)線電阻測試,尺寸測量,弓曲和扭曲,彎曲疲勞和延展性,抗拉強(qiáng)度和延伸率,抗電強(qiáng)度,撓性印制板焊盤粘結(jié)強(qiáng)度,振動,振動測試,接觸電阻,無焊盤鍍覆孔的拉出強(qiáng)度,顯微剖切,顯微剖切檢驗(yàn),顯微剖切評價,顯微剖切（半自動或全自動）,顯微剖切（手工方法）,機(jī)械沖擊,標(biāo)識,標(biāo)識附著力,模擬返工,清潔度,溫度沖擊,濕熱,濕熱和絕緣電阻,濕熱絕緣電阻,熱應(yīng)力,熱應(yīng)力模擬再流焊,焊盤拉脫強(qiáng)度,燃燒性,特性阻抗,特殊環(huán)境要求,電路與金屬化基板之間的短路,電路的導(dǎo)通,電路的短路,電路連通性與絕緣性,電路連通性和絕緣性,鹽霧,目視檢查,破壞性物理分析,離子清潔度測試,粘合強(qiáng)度,結(jié)構(gòu)完整性,絕緣性,絕緣電阻,翹曲度,耐彎折,耐撓曲,耐撓曲性,耐濕和絕緣電阻,耐溶劑性,耐熱油性,耐焊性,耐電壓,耐電流,耐負(fù)荷沖擊,耐負(fù)荷振動,耐負(fù)荷振動和耐負(fù)荷沖擊,薄銅箔與載體的分離強(qiáng)度,表面剝離強(qiáng)度,表面安裝連接盤的粘合強(qiáng)度,表面導(dǎo)體剝離強(qiáng)度,表面有機(jī)污染物測試,表面離子污染,表面絕緣電阻,表面絕緣電阻測試,質(zhì)量電阻率,返工,連通性,連通性和非連通性,金屬芯水平顯微剖切,銅箔或鍍銅層的純度,銅鍍層特性,鍍層抗拉強(qiáng)度和延伸率,鍍層附著力

剛性多層印制板測試流程：

1、電話溝通、確認(rèn)需求;

2、推薦方案、確認(rèn)報價;

3、郵寄樣品、安排檢測;

4、進(jìn)度跟蹤、結(jié)果反饋;

5、出具報告、售后服務(wù);

6、如需加急、優(yōu)先處理;

剛性多層印制板測試標(biāo)準(zhǔn)：

1、SJ 21096-2016 印制板環(huán)境試驗(yàn)方法 10

2、QJ 832B-2011 航天用多層印制電路板試驗(yàn)方法 5.6.6

3、GB/T4588.4-2017 剛性多層印制板分規(guī)范

4、GB/T 29847-2013 印制板用銅箔試驗(yàn)方法 7.3

5、SJ 21094-2016 印制板化學(xué)性能測試方法 6

6、SJ 21194-2016 印制板互連應(yīng)力測試方法及要求 5-8

7、IPC-TM-650 印制板測試方法手冊 2.6.26

8、SJ 21097-2016 印制板清潔度測試方法及要求 4

9、QJ 831B-2011 航天用多層印制電路板通用規(guī)范 3.10.6

10、SJ 21098-2016 印制板顯微剖切方法及要求 5-9

11、GB/T 12631-2017 印制板導(dǎo)線電阻測試方法 7

12、SJ 21092-2016 印制板電氣性能測試方法 4.3

13、GB/T 4588.4-2017 剛性多層印制板分規(guī)范 5.11.1

14、GJB 9491-2018GJB/T 9491-2018 微波印制板通用規(guī)范 3.5.5.3

15、SJ 21095-2016 印制板機(jī)械性能測試方法 4

16、IPC-6012D-2015 剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范 3.8.1

17、SJ 21091-2016 印制板外觀和尺寸檢驗(yàn)方法 4

18、SJ 21093-2016 印制板物理性能測試方法 7

19、GJB 9491-2018 微波印制板通用規(guī)范 3.5.5.2

20、SJ 21193-2016 印制板離子遷移測試方法及要求 4-8

剛性多層印制板測試報告有什么用？

產(chǎn)品檢測報告主要反映了產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)中的合格要求，能夠?yàn)槠髽I(yè)產(chǎn)品研發(fā)、投標(biāo)、電商平臺上架、商超入駐、學(xué)?？蒲刑峁┛陀^的參考。

關(guān)于剛性多層印制板測試檢測內(nèi)容就介紹到這里。后續(xù)會安排對應(yīng)工程師對接,百檢第三方檢測機(jī)構(gòu)歡迎您的咨詢，期待與您合作。