咨詢(xún)混合集成電路測(cè)試服務(wù)，上百檢網(wǎng)。我們會(huì)為您安排混合集成電路測(cè)試工程師對(duì)接，溝通混合集成電路測(cè)試項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)、周期等，待方案確認(rèn)后，即可開(kāi)始樣品檢測(cè)，出具混合集成電路測(cè)試報(bào)告真實(shí)有效，常規(guī)周期在3-15個(gè)工作日，特殊項(xiàng)目需在方案制定時(shí)詳細(xì)確認(rèn)，歡迎咨詢(xún)。

檢測(cè)周期：常規(guī)3-15個(gè)工作日，可加急（特殊樣品除外）

報(bào)告樣式：電子版、紙質(zhì)，中、英文均可。

報(bào)告資質(zhì)：CMA、CNAS

混合集成電路測(cè)試項(xiàng)目：

外形尺寸,密封 粗檢漏,密封 細(xì)檢漏,恒定加速度,溫度循環(huán),穩(wěn)定性烘焙,穩(wěn)態(tài)壽命,粒子碰撞噪聲檢測(cè),老煉,芯片剪切強(qiáng)度,鍵合強(qiáng)度,1dB壓縮輸出功率,功率增益,噪聲系數(shù),插入損失,調(diào)制度,輸出功率,金屬外殼絕緣電阻,隔離度,頻率穩(wěn)定度,頻率范圍,密封前老練,非破壞性鍵合拉力,內(nèi)部目檢,機(jī)械沖擊,PIND,X射線照相,外部目檢,耐溶劑性,可焊性,ESDS,內(nèi)部水汽含量,元件剪切強(qiáng)度,引線牢固性,耐濕,鹽霧,金屬外殼絕緣,耐焊接熱,隨機(jī)振動(dòng),引線鍵合強(qiáng)度,交叉調(diào)整率,密封,效率,電壓調(diào)整率,電流調(diào)整率,粒子碰撞噪聲檢測(cè)試驗(yàn),絕緣電阻,老煉試驗(yàn),輸入電流,輸出電壓,輸出電壓溫度系數(shù),輸出電流,輸出紋波電壓,X射線檢查,剪切強(qiáng)度,掃描電子顯微鏡（SEM）檢查,粒子碰撞噪聲檢測(cè)（PIND）,工作狀態(tài)電源電流,待機(jī)狀態(tài)時(shí)電源電流,電壓駐波比,諧波抑制度,雜波抑制度,功率增益平坦度,動(dòng)態(tài)條件下的總電源電流,靜態(tài)條件下的電源電流,電源電流,密封前老煉,溫度循環(huán)或熱沖擊,機(jī)械沖擊或恒定加速度

混合集成電路測(cè)試流程：

1. 樣品提供：客戶(hù)提供待檢測(cè)樣品，并擬定檢測(cè)方案;

2. 樣品接收：實(shí)驗(yàn)室收到樣品后進(jìn)行核查并錄入樣品信息;

3. 樣品處理：將樣品進(jìn)行必要的前處理，確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性;

4. 檢測(cè)分析：利用適當(dāng)?shù)奈锢?、化學(xué)或生物學(xué)方法對(duì)樣品進(jìn)行檢測(cè)，保證檢測(cè)的覆蓋率和準(zhǔn)確度;

5. 結(jié)果報(bào)告：按照檢測(cè)方案，百檢網(wǎng)將檢測(cè)結(jié)果用簡(jiǎn)要、準(zhǔn)確的方式告知客戶(hù)并提供詳細(xì)的檢測(cè)報(bào)告。

混合集成電路測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

1、GB/T 17574-1998 《半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分：數(shù)字集成電路》 GB/T 17574-1998

2、GJB4027A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法 1102/2.3

3、GJB 2650-1996 微波元器件性能測(cè)試方法 方法2006

4、SJ20646-1997/ 混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法 5.6

5、GJB 2438B-2017 混合集成電路通用規(guī)范 GJB 2438B-2017

6、SJ20646-1997 混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法 方法5.4

7、GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005

8、GJB2438B-2017，表C.14 混合集成電路通用規(guī)范

9、GJB 2438A-2002 混合集成電路通用規(guī)范 表C.6

10、GJB548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法：1014.2

11、GJB 2438A-2002 混合集成電路通用規(guī)范 GJB 2438A-2002

12、GJB2438B-2017，表C.12 混合集成電路通用規(guī)范

13、GJB2438B-2017， 混合集成電路通用規(guī)范

14、DC/DC 混合集成電路變換器測(cè)試方法　 SJ20646-1997/

15、GB/T 17574-1998 《半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分：數(shù)字集成電路》 第Ⅳ篇第3節(jié)1

16、GJB 2438B-2017 混合集成電路通用規(guī)范 表C.9

17、SJ 20645-1997 微波電路放大器測(cè)試方法 5.11

18、GJB 2650-1996 微波元器件性能測(cè)試方法 GJB 2650-1996

19、GJB2438B-2017，表C.9 混合集成電路通用規(guī)范

20、SJ 20646-1997 《混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法》 SJ 20646-1997

混合集成電路測(cè)試報(bào)告有什么用？

銷(xiāo)售：出具檢測(cè)報(bào)告，提成產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

研發(fā)：縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本。

質(zhì)量：判定原料質(zhì)量，減少生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。

診斷：找出問(wèn)題根源，改善產(chǎn)品質(zhì)量。

科研：定制完整方案，提供原始數(shù)據(jù)。

競(jìng)標(biāo)：報(bào)告認(rèn)可度高，提高競(jìng)標(biāo)成功率。

關(guān)于混合集成電路測(cè)試檢測(cè)內(nèi)容就介紹到這里。做檢測(cè)，上百檢，百檢網(wǎng)期待與您的合作。