您的位置: 檢測(cè)項(xiàng)目 》 材料及分析檢測(cè) 》
簡(jiǎn)介:咨詢(xún)多層印制板檢驗(yàn)服務(wù),上百檢網(wǎng)。我們會(huì)為您安排多層印制板檢驗(yàn)工程師對(duì)接,溝通多層印制板檢驗(yàn)項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)、周期等,待方案確認(rèn)后,即可開(kāi)始樣品檢測(cè),出具多層印制板檢驗(yàn)報(bào)告真實(shí)有效,常規(guī)周期在3-15個(gè)工作日,特殊項(xiàng)目需在方案制定時(shí)詳細(xì)確認(rèn),歡迎咨詢(xún)。
發(fā)布時(shí)間:2023-11-24
咨詢(xún)熱線(xiàn): 400-101-7153
手機(jī)聯(lián)系: 185-0176-3637
咨詢(xún)多層印制板檢驗(yàn)服務(wù),上百檢網(wǎng)。我們會(huì)為您安排多層印制板檢驗(yàn)工程師對(duì)接,溝通多層印制板檢驗(yàn)項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)、周期等,待方案確認(rèn)后,即可開(kāi)始樣品檢測(cè),出具多層印制板檢驗(yàn)報(bào)告真實(shí)有效,常規(guī)周期在3-15個(gè)工作日,特殊項(xiàng)目需在方案制定時(shí)詳細(xì)確認(rèn),歡迎咨詢(xún)。
檢測(cè)周期:常規(guī)樣品、項(xiàng)目3-15個(gè)工作日,可加急。特殊樣品、項(xiàng)目除外,如功效類(lèi)檢測(cè)等。
寄樣方式:快遞或上門(mén)檢測(cè)
檢測(cè)費(fèi)用:依據(jù)項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)決定。
服務(wù)對(duì)象:企業(yè)、公司、單位、個(gè)體商戶(hù)、高校,非維權(quán)糾紛類(lèi)檢測(cè)
不同軸度,互連電阻,內(nèi)、外層耐電壓,內(nèi)層短路,內(nèi)層絕緣電阻,分層,外層絕緣電阻,孔中心位置的偏差,孔可焊性,孔的尺寸,導(dǎo)體可焊性,導(dǎo)線(xiàn)寬度,導(dǎo)線(xiàn)間距,層間絕緣電阻,層間耐電壓,接觸層鍍層厚度,板厚,板的尺寸,翹曲度,耐溶劑、耐焊劑,耐電流,金屬化孔電阻,鍍層附著力,阻焊膜耐化學(xué)性,阻焊膜鉛筆硬度,阻焊膜附著力,頻率漂移,(鍍覆孔)鍍層厚度,修復(fù),可焊性,基準(zhǔn)尺寸,基材,外觀和尺寸,孔徑與孔位精度,導(dǎo)電圖形,弓曲和扭曲,顯微剖切,材料,標(biāo)識(shí),模擬返工,清潔度,溫度沖擊,濕熱絕緣電阻,熱應(yīng)力,電連通性,絕緣性,耐溶劑性,耐電壓,返工,銅鍍層特性,阻焊層,阻焊層附著力,非支撐孔的拉脫強(qiáng)度,互連應(yīng)力測(cè)試,介質(zhì)耐壓,介質(zhì)耐電壓,光學(xué)尺寸檢查,內(nèi)部短路,沖擊,剝離強(qiáng)度,剝離強(qiáng)度要求,加工質(zhì)量,化學(xué)清洗性,印制板可接收性,印制板尺寸要求,可蝕刻性,吸濕性,基本尺寸和特征,增強(qiáng)層的粘合強(qiáng)度,處理轉(zhuǎn)移(處理完善性),外觀,外觀和尺寸要求,外觀檢驗(yàn),多層板內(nèi)層粘合強(qiáng)度,導(dǎo)體精度,導(dǎo)體邊緣鍍層增寬,導(dǎo)電圖形邊緣鍍層增寬,導(dǎo)線(xiàn)電阻,導(dǎo)線(xiàn)電阻測(cè)試,尺寸測(cè)量,彎曲疲勞和延展性,抗拉強(qiáng)度和延伸率,抗電強(qiáng)度,撓性印制板焊盤(pán)粘結(jié)強(qiáng)度,振動(dòng),振動(dòng)測(cè)試,接觸電阻,無(wú)焊盤(pán)鍍覆孔的拉出強(qiáng)度,顯微剖切檢驗(yàn),顯微剖切評(píng)價(jià),顯微剖切(半自動(dòng)或全自動(dòng)),顯微剖切(手工方法),機(jī)械沖擊,標(biāo)識(shí)附著力
1、聯(lián)系百檢客服,提出檢測(cè)需求。
2、與工程師對(duì)接,確認(rèn)方案報(bào)價(jià)。
3、簽訂合同,寄樣檢測(cè)。
4、實(shí)驗(yàn)室完成檢測(cè),出具檢測(cè)報(bào)告。
5、售后服務(wù)。
6、如需加急,提前溝通。
1、SJ 21096-2016 印制板環(huán)境試驗(yàn)方法 10
2、QJ 832B-2011 航天用多層印制電路板試驗(yàn)方法 5.6.6
3、GB/T4588.4-2017 剛性多層印制板分規(guī)范 表6
4、GB/T 29847-2013 印制板用銅箔試驗(yàn)方法 7.3
5、SJ 21194-2016 印制板互連應(yīng)力測(cè)試方法及要求 5-8
6、IPC-TM-650 印制板測(cè)試方法手冊(cè) 2.6.26
7、QJ 831B-2011 航天用多層印制電路板通用規(guī)范 3.10.6
8、SJ 21098-2016 印制板顯微剖切方法及要求 5-9
9、GB/T 12631-2017 印制板導(dǎo)線(xiàn)電阻測(cè)試方法 7
10、SJ 21092-2016 印制板電氣性能測(cè)試方法 4.3
11、GB/T 4677-2002GB/T4588.4-2017IEC60326-2:199 印制板測(cè)試方法;剛性多層印制板分規(guī)范; GB/T4677-2002GB/T4588.4-2017IEC60326-2:1990
12、GB/T4677-2002 GB/T4588.4-2017 IEC60326-2:1990 印制板測(cè)試方法;剛性多層印制板分規(guī)范; 5.11
13、GB/T 4588.4-2017 剛性多層印制板分規(guī)范 GB/T4588.4-2017
14、SJ 21095-2016 印制板機(jī)械性能測(cè)試方法 4
15、IPC-6012D-2015 剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范 3.8.1
16、SJ 21091-2016 印制板外觀和尺寸檢驗(yàn)方法 4
17、GB/T4677-2002GB/T4588.4-2017IEC60326-2:1990 印制板測(cè)試方法;剛性多層印制板分規(guī)范; 5.8
18、SJ 21093-2016 印制板物理性能測(cè)試方法 7
19、GJB 9491-2018 微波印制板通用規(guī)范 3.5.5.2
20、GJB 362B-2009 剛性印制板通用規(guī)范 3.5.3.5.3
1、項(xiàng)目招投標(biāo):出具第三方CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告;
2、上線(xiàn)電商平臺(tái)入駐:質(zhì)檢報(bào)告各大電商平臺(tái)認(rèn)可;
3、用作銷(xiāo)售報(bào)告:出具真實(shí)有效的檢測(cè)報(bào)告,讓消費(fèi)者更放心;
4、論文及科研:提供專(zhuān)業(yè)的個(gè)性化檢測(cè)需求;
5、司法服務(wù):提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測(cè)數(shù)據(jù);
6、工業(yè)問(wèn)題診斷:驗(yàn)證工業(yè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)問(wèn)題排查和修正;
關(guān)于多層印制板檢驗(yàn)檢測(cè)內(nèi)容就介紹到這里。如還有其他疑問(wèn),歡迎致電咨詢(xún),我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。
與”多層印制板檢測(cè)“相關(guān)產(chǎn)品
與”多層印制板檢測(cè)“相關(guān)閱讀