封裝試驗(yàn)有哪些?檢測(cè)費(fèi)用與價(jià)格是多少錢(qián)?百檢檢測(cè)平臺(tái)致力于為企業(yè)及個(gè)人提供檢測(cè)服務(wù)，做檢測(cè)上百檢,我們只做真實(shí)檢測(cè)

試驗(yàn)周期：7-15個(gè)工作日

試驗(yàn)費(fèi)用：初檢樣品，初檢之后根據(jù)客戶檢測(cè)需求以及實(shí)驗(yàn)復(fù)雜程度進(jìn)行報(bào)價(jià)。

電路板封裝，芯片封裝，陶瓷封裝，塑料封裝，led封裝，元器件封裝，pcb封裝等。

封裝性能試驗(yàn)，封裝染色試驗(yàn)，封裝可靠性試驗(yàn)，封裝三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)，封裝煙霧試驗(yàn)，封裝振動(dòng)試驗(yàn)，封裝滴水試驗(yàn)，封裝鹽霧試驗(yàn)，封裝跌落試驗(yàn)，封裝剪切力試驗(yàn)，封裝氣密性試驗(yàn)，封裝沖擊試驗(yàn)，封裝環(huán)境試驗(yàn)，封裝強(qiáng)度試驗(yàn)，封裝嚴(yán)密性試驗(yàn)，封裝非標(biāo)試驗(yàn)等。(如果您還有其他需求，可咨詢?cè)诰€工程師，為您提供一對(duì)一解答。)

GB/T 13947-1992電子元器件塑料封裝設(shè)備通用技術(shù)條件

GB/T 14862-1993半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試方法

GB/T 36655-2018電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測(cè)試方法 XRD法

1、寄樣。(與工程師溝通，提交自己的檢測(cè)需求并且給我們寄樣)

2、初檢樣品。(收到樣品之后，進(jìn)行初檢樣品，制定詳細(xì)的實(shí)驗(yàn)方案)

3、報(bào)價(jià)。(初檢之后，根據(jù)客戶檢測(cè)需求以及實(shí)驗(yàn)復(fù)雜程度進(jìn)行報(bào)價(jià))

4、雙方確定，簽訂保密協(xié)議，開(kāi)始實(shí)驗(yàn)。

5、7-15個(gè)工作日完成實(shí)驗(yàn)。

6、郵寄檢測(cè)報(bào)告，后期服務(wù)。

以上是關(guān)于封裝試驗(yàn)的相關(guān)介紹，如有其他檢測(cè)需求可以咨詢實(shí)驗(yàn)室工程師幫您解決。

百檢網(wǎng)致力于為企業(yè)及個(gè)人提供便捷、高效的檢測(cè)服務(wù)，簡(jiǎn)化檢測(cè)流程，提升檢測(cè)服務(wù)效率，利用互聯(lián)網(wǎng)+檢測(cè)電商，為客戶提供多樣化選擇,從根本上降低檢測(cè)成本提升時(shí)間效率，打破行業(yè)局限和行業(yè)瓶頸，打造出行業(yè)創(chuàng)新的檢測(cè)平臺(tái)。